应用于半导体生产的整个制程，包括半导体晶片和晶片处理，半导体制造 (前端) 和半导体封装 (后端)。
具有高强度、抗磨损、耐腐蚀、防静电、纯度高等特点。
Search Products
半导体领域
推荐产品
应用于半导体生产的整个制程，包括半导体晶片和晶片处理，半导体制造 (前端) 和半导体封装 (后端)。
具有高强度、抗磨损、耐腐蚀、防静电、纯度高等特点。
发表评论